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      1. 晶圓貼膜機(砷化鎵)

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        晶圓貼膜機(砷化鎵)

        主要用途:
        將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業(yè)

        主要功能:
        1.人工掃碼\自動(dòng)上料(卡塞來(lái)料)
        2.平邊及中心位置找正
        3.自動(dòng)貼膜(熱剝離膜)\自動(dòng)回卷隔離膜(膜卷上料)
        4.自動(dòng)滾壓
        5.自動(dòng)裁膜
        6.自動(dòng)下料(入卡塞)
        7.MES交互
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